高端3D AOI市场需求


随着手机等电子产品越来越小型化和高精密要求，还有汽车电子产品元器件变化和安全性要求提高SMT(Surface Mounter Technology)工程，更检测要求越来越高要求越严格。随着人工费用的不断增加，制造企业希望不影响产能的情况下尽量减少检测人员，生产流水线尽快往无人化方向发展。
为了满足不断变化的客户需求，主流的2D光学检测(AOI : Automated Optical Inspection)生产厂家中，实际研发能力很强的韩国检测仪企业最初研发了3D AOI检测仪设备，后续其他关联企业也相续都研发出3D AOI设备， 而且现已形成一定规模市场。3D AOI检测仪新产品的出现，使这2~3年AOI检测设备需求一直增长。初期企业导入3D AOI 时，期待3D检测设备可以完美的100%检测出所有不良这样的想法，随着一段时间的磨合企业更实际按自己的针对检测项目和应用要求，选择合适自己的3D AOI检测设备。目前这样的客户一直在增加，这个是客户要求与3D  AOI检测设备刚开始出来时不一样的地方。
作为国际高端品牌韩国PARMI 今年推出检测晶圆异物的Xceed WI(Wafer Inspection),半导体后工程检测设备Xceed Micron，插件AI板 检测底部的Xceed BSI(Bottom Side Inspection).
今年通过了检测要求非常严格的半导体封装厂家的测试，已经顺利签约。
 
High Accuracy & High Speed
3D AOI 镭射头 (TRSC-I)
3D AOI Sensor Head
- 双镭射光源投射技术，四百万像素的高解析CMOS镜头
- RGBW LED 光源
- 远心镜头
- 超轻量镭射, 紧凑型设计
- 业内最高检测速度: 65cm2/sec @ 14 x 14umm
- 检测时间（包含进出板时间）: 以PCB 260mm(L) X 200mm(W) 为基准的检测-时间为10秒



 
所有不良类型全能检出：
提取高度的测量数据，使用者可直观地检出在传统2D AOI上难以检测的引脚翘曲、组件倾斜等不良。并且针对组件大小、缺件、引脚翘曲、侧立、立碑、反面、极性、错件、焊点、连锡、引脚缺失、引脚板弯、桥接、文字检查(OCR, OCV)、色环电阻、pin等等所有不良类型，均可完美检出。



 
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