SMT供应中74%的不良来自锡膏印刷。所以说锡膏厚度直接影响SMT质量，它也是SMT中的重中之重。

这里简要说一下SMT流程：
  印刷-〉SPI检测-〉部件贴装-〉回流焊（上锡）-〉外观检查-〉电器检查-〉状态确认-〉部件修理-〉再检查.
首先锡膏印刷，SPI检查出来的不良品只需重新印刷。要是没有这一细节，回流焊接后再修理会产生很多额外的维修成本和生产成本损耗，越早发现，节省的费用越多。
确保锡膏厚度合适，后面的工作才能得已顺利进行。全自动3D锡膏厚度测试仪能通过自动XY平台的移动Z轴图像自动聚焦及激光的扫描锡膏获得每个点的3D数据，也可用来测量整个焊盘锡膏的平均厚度，使锡膏印刷过程良好受控。确保产品的直通率。


  SPI（Solder Paste Inspection）是指锡膏检测系统，主要的功能就是以检测锡膏印刷的品质，包括体积，面积，高度，XY偏移，形状，桥接等。如何快速准确的检测极微小的焊膏，PARMI 3D SPI 是使用Laser（中文译为激光三角测量技术）的检测原理。

1、据统计，SPI的导入可将原先成品PCB不合格率有效降低85%以上；返修、报废成本大幅降低90%以上，出厂产品质量显著提高。SPI与AOI联合使用，通过对smt贴片打样生产线实时反馈与优化，可使生产质量更趋平稳，大幅缩短新产品导入时必须经历的不稳定试产阶段，相应成本损耗更为节省。

2、可大幅降低AOI关于焊锡的误判率，从而提高直通率，有效节约人为纠错的人力、时间成本。据统计，当前成品PCB中74%的不合格处与焊锡有直接关系，13%有间接关系。SPI通过3D检测手段有效弥补了传统检测方法的不足

3、部分PCB上元器件如BGA、CSP、PLCC芯片等，由于自身特性所带来的光线遮挡，贴片回流后AOI无法对其进行检测。而SPI通过过程控制，最大程度减少了炉后这些器件的不良情况。

4、伴随电子产品日益精密化与焊锡无铅化的趋势，贴片元件越来越微型，因此，焊锡膏印刷质量正变得越来越重要。SPI能有效确保良好的锡膏印刷质量，大幅减少可能存在的成品不良率。

5、作为质量过程控制的手段，能在回流焊接前及时发现质量隐患，因此几乎没有返修成本与报废的可能,有效节约了成本。


  PARMI  印刷机医生（PrinterDoctor） 

 PARMI 提供的印刷机医生软件可以分析出当前品质问题的根本原因并提供解决方案，并且可由资深工程师自行编辑，让产线操作员具有资深工程师的能力

* PARMI独家专利
* 实时分析锡膏印刷状态 
* 品质问题发生时提供解决方案
* 提供缺陷原因分析及不良预防方案 
* 提供印刷工序中不恰当的条件设定的改善方案 
* 提升印刷工程稳定性,实现生产良率最优化  
* 传承资深印刷机工程师经验,提供指导性意见